相較于聯(lián)發(fā)科的自信，外資巴克萊證券認為，高通來勢洶洶，是聯(lián)發(fā)科揮之不去的陰霾，一旦智能芯片價格戰(zhàn)開打，聯(lián)發(fā)科的毛利率將首當其沖。

　　“看準某個市場，在其快速成長的*佳時期進入，用聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介的話來說，這樣的方式不見得扳不倒巨人。但輸在智能芯片起跑線上，這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科目前被動的狀態(tài)。”一手機方案商對《**財經(jīng)日報(微博)》表示，目前除了高通，還有外資廠商博通和英特爾，晨星半導(dǎo)體、展訊通信和銳迪科也在低端市場上具有較大實力，過去聯(lián)發(fā)科一家獨大的情況將不復(fù)存在。

　　“我們進入3G、智能手機市場比現(xiàn)在的主流廠商晚了一年多。”聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江坦言，在目前主流的3G和智能手機市場，其因發(fā)力太晚，已經(jīng)錯過*佳的發(fā)展機會。因此聯(lián)發(fā)科在2010年公布的第三季度營收數(shù)據(jù)中，**出現(xiàn)了收入和凈利潤同比雙雙下滑。

　　為了追趕，聯(lián)發(fā)科在今年3月份發(fā)布了第三代智能手機芯片MT6575，將市場目標瞄準千元智能機，幫助中低端智能機終端廠商實現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)科”的快速規(guī)模生產(chǎn)模式，包括華為(微博)、中興、聯(lián)想在內(nèi)的眾多廠商都采用了聯(lián)發(fā)科的智能手機方案。但受制于市場價格戰(zhàn)，目前采用該芯片的手機價位已經(jīng)下探至900元左右。

　　“雖然一些國內(nèi)大廠已經(jīng)開始采用聯(lián)發(fā)科的芯片，但總體來說產(chǎn)品型號并不多，聯(lián)發(fā)科需要尋找更多的手機廠商進行合作。”上述手機方案商對記者表示，情況并不樂觀，聯(lián)發(fā)科在中國的交貨周期*快可以縮短至一到兩個月，而現(xiàn)在高通的交貨期也縮短到了這個時間。“聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢開始被削弱。”

　　輝燁通訊技術(shù)董事長翁偉民雖然是聯(lián)發(fā)科的“老朋友”，在2G手機上的合作超過十年，但在一年前轉(zhuǎn)投高通的懷抱。“隨著聯(lián)發(fā)科把更多的資源放在開拓中大型客戶上，對中小型OEM的服務(wù)態(tài)度愈來愈硬，“設(shè)計支援日益捉襟見肘，勢將影響輝燁未來在3G市場的競爭力。”翁偉民稱。

　　翁偉民介紹，針對低價手機產(chǎn)品的高通QRD價格已低于聯(lián)發(fā)科公板約5%，同時，高通在平臺周邊零組件，相關(guān)設(shè)計服務(wù)上也比過去有了很大的改善。“以前從來沒有想過和高通合作，原來他們在中國也沒有人，但是現(xiàn)在他們的團隊已經(jīng)可以直接到廠服務(wù)了。”

　　此外，來自低端芯片的競爭更加激烈。

　　芯片廠商展訊在5月底推出其首款1GHz低成本智能手機芯片SC6820，無疑在智能手機的普及市場中添了一把火。而在中國移動(微博)*近的一次TD采購中，*低的TD功能機報價僅僅100多元，中標的六款手機中，有五款手機采用了展訊芯片。

　　為了挽回頹勢，已經(jīng)退居幕后的聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介不得不再次出山，重掌**線的手機部門，并在運營商和終端廠商之間來回奔波。

　　公開資料顯示，目前功能性手機的營收及毛利貢獻仍然是聯(lián)發(fā)科的大頭，而聯(lián)發(fā)科預(yù)估，**季度智能手機芯片營收占比將提高到20%~25%，要到今年第四季度才會超過功能性手機，市場占有率今年有望增長到12%。

　　外資券商巴克萊日前出具報告，聯(lián)發(fā)科第三季起需跨越三道障礙，包括智能手機芯片營收超越2G手機、白牌超過品牌、40納米營收勝過65納米，將有效支撐產(chǎn)品單價和毛利率。

　　巴克萊預(yù)估，聯(lián)發(fā)科第三季智能手機芯片出貨量2500萬套，營收貢獻度將高于2G手機，所占的營收比例將超過30%。