面對市場競爭帶來的綜合壓力，臺積電不得不開始著手上下游的整合。過去十年，臺灣的晶圓代工發(fā)光發(fā)熱，但隨著市場需求的不斷發(fā)展，英特爾、三星也開始看到晶圓代工這塊大餅。盡管龍頭臺積電業(yè)績持續(xù)穩(wěn)定成長，但在智能手機和平板電腦新戰(zhàn)場的崛起下，也有點“****”。因而，臺積電為維持競爭優(yōu)勢，改變臺灣半導體業(yè)多年來的垂直分工模式，率先質變。

　　據了解，臺積電一方面決定快速投資設備廠——ASML，重金砸下新臺幣400億元，**取得跨入18寸晶圓的門票，給競爭對手巨大壓力;另一方面，為了系統(tǒng)單晶片趨勢，也開始向下游封測業(yè)布局。

　　在智能手機銷量大增的刺激下，市場前景的預期下，三星和英特爾同樣瞄準了未來的晶圓代工，并且都積極投入研發(fā)費用及資本支出，由此對臺積電造成威脅。但據資料顯示，去年全球半導體晶圓代工市場約年成長5.1%，達298億美元，約合新臺幣近8800億元，其中臺積電即占一半，穩(wěn)坐全球龍頭。

　　今年在智能手機、平板電腦、超級本等電子產品對先進制程需求持續(xù)增加的刺激下，龍頭臺積電也因此持續(xù)成長，上季與本季營收預估都可連續(xù)**高。但臺積電、三星及英特爾為了爭搶先進制程的訂單，今年研發(fā)費用與資本支出都拼命加碼，其中臺積電今年研發(fā)費用預計投入營收約8%，相當于13億美元，但三星、英特爾分別都有30億美元、50億美元。不過，臺積電若加上客戶的研發(fā)費用，則超過英特爾。

　　如今有三星和英特爾兩大強敵前來“叫陣”，臺積電能否遙遙**，挑戰(zhàn)將是更加艱難。值得注意的是，三星與英特爾目前晶圓代工的比重均不高，但投入的研發(fā)及資本支出與臺積電相比有過之而無不及，是否能夠追趕上臺積電，已是全球關注焦點。