中國集成電路整個產業供應鏈完成度已經初具規模產業格局也趨于完善

中國集成電路整個產業供應鏈完成度已經初具規模產業格局也趨于完善
2011年1-12月，國內半導體分立器件的產量達3639.5億只，同比增長7.59 %。相較于之前有所增長，中國現在可以說是集成電路大國，雖然在技術水平和國外大廠還有差距，但是中國集成電路整個產業規模，供應鏈完成度已經初具規模，整個產業格局也趨于完善。
　
在充分借鑒國外產業發展規律的基礎上，中國集成電路產業走出了一條設計、制造、封裝測試三業并舉，各自相對獨立發展的格局。到目前，中國集成電路產業已經形成了 IC設計、芯片制造、封裝測試三業并舉及支撐配套業共同發展的較為完善的產業鏈格局。

　　IC設計業方面,，目前以各種形態存在的設計公司、設計中心、設計室以及具備設計能力的科研院所等 IC設計單位已有近上千家。產品設計的門類已經涉及計算機與外設、網絡通信、消費電子以及工業控制等各個整機門類和信息化工程的許多方面。在企業規模上，2009年國內銷售額過億元的 IC設計企業已超過 30家。IC設計業從業人員普遍具有很強的國際化背景，充分借鑒國際半導體巨頭的設計經驗，可以說是站在巨人的肩膀上在前進，IC設計已經開始成為帶動國內集成電路產業整體發展的龍頭。

　　芯片制造業方面， 2004年中芯國際北京芯片生產線的建成投產則使中國擁有了首條 12英寸芯片生產線。截至到 2010年底，國內已經有集成電路芯片制造企業超過 50家，擁有各類集成電路芯片生產線超過50條。其中，其中 12英寸生產線已日益成為主流。

　　芯片封裝測方面，由于其科技密集和勞動密集行特點決定，人力成本是其*重要因素，而中國有著全世界*豐富的受過良好教育又相對價格低廉的勞動力，所以這幾年在芯片封測領域中國取得了全世界矚目的成就。

　　國內行業主體一直由無錫華晶(現華潤微電子)、華越、首鋼 NEC等芯片制造企業內部的封裝測試線和江蘇長電、南通富士通、天水永紅(現華天科技)等國內獨立封裝測試企業組成。但近 10年來，隨著 Freescale、Intel、ST、Renesas、Spansion、Infineon、Sansumg、Fairchild、 NS等眾多國際大型半導體企業來華建立封裝測試基地，國內封裝測試行業的產量和銷售額大幅增長，外資企業也開始成為封裝測試業行的一支主要力量。目前國內具有一定規模的集成電路封裝測試企業已超過 70家，其中年封裝量超過 10億塊的企業超過 20家。2007年國內集成電路總封裝能力超過 500億塊。

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