南韓==宣布往后5年將投資1.7兆韓元與民間企業(yè)合作，培育系統(tǒng)芯片和半導(dǎo)體設(shè)備，并計(jì)劃將系統(tǒng)芯片和半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化比例各提升至50%及35%。南韓知識(shí)經(jīng)濟(jì)部在9日召開的危機(jī)管理對(duì)策會(huì)議中，發(fā)表了包含相關(guān)內(nèi)容的系統(tǒng)芯片及設(shè)備產(chǎn)業(yè)培育策略。

系統(tǒng)芯片扮演著負(fù)責(zé)控制及營(yíng)運(yùn)IT裝置的重要角色。以2009年為基準(zhǔn)，系統(tǒng)芯片的全球市場(chǎng)規(guī)模超過內(nèi)存半導(dǎo)體4倍，達(dá)1,858億美元。相對(duì)的，南韓的系統(tǒng)芯片市占率僅占3%，2009年的出口額則超越整體內(nèi)存半導(dǎo)體出口額，達(dá)177億美元。半導(dǎo)體設(shè)備、原料進(jìn)口2009年達(dá)到77億美元，由日本進(jìn)口的設(shè)備投資占62%等，皆是南韓對(duì)外貿(mào)易惡化的原因。

知經(jīng)部將選定系統(tǒng)芯片主要產(chǎn)業(yè)中市場(chǎng)規(guī)模大，且3~5年后即可商業(yè)化的產(chǎn)品，進(jìn)行策略性開發(fā)事業(yè)，并將推動(dòng)占據(jù)整體系統(tǒng)芯片進(jìn)口比例47%的4G手機(jī)和3DTV、電氣車等3大主要產(chǎn)業(yè)所需要的系統(tǒng)芯片。

各領(lǐng)域主要培育項(xiàng)目為手機(jī)相關(guān)的次世代手機(jī)用多媒體芯片、無線傳輸芯片等，數(shù)字電視相關(guān)的畫質(zhì)及訊號(hào)改善芯片、圖像處理芯片，汽車相關(guān)的車輛通訊芯片、變速控制芯片、引擎控制芯片等。

知經(jīng)部計(jì)劃至2015年培育30間具***水平的IC設(shè)計(jì)!公司及設(shè)備中堅(jiān)企業(yè)。==和需求企業(yè)也將參與并組成1,500億韓元規(guī)模的半導(dǎo)體基金會(huì)，集中支持中小型企業(yè)。

為擴(kuò)充代工廠，==也籌備了相關(guān)方案，將以三星電子(Samsung Electronics)等對(duì)內(nèi)存半導(dǎo)體進(jìn)行集中?磢漱j企業(yè)為目標(biāo)，誘導(dǎo)其至2015年投資5兆韓元。并正在研討為強(qiáng)化南韓IC設(shè)計(jì)和代工廠間合作關(guān)系，促使額外簽訂合作備忘錄(MOU)的方案。

此外，==也積極架構(gòu)連接京畿道板橋的Techno Valley和忠清北道的TechnoPark成為半導(dǎo)體集散地(cluster)，至2015年將透過多元化的人才培養(yǎng)活動(dòng)，培育1萬名具博、碩士學(xué)位的**人才。