我們通常所用的敷銅板上的銅箔厚度一般為0.05mm左右，在敷銅厚度不變的情況下要通過不同的電流強度，就要對其布線以及導線的寬窄有所要求。利用protel等電路設計CAD軟件繪制好電路原理圖(sch)，再在印刷電路圖(pcb）下進行元器件配置布局，確定導線的位置、走向、連接點以及適當的寬度。嚴格地講，應根據電路要求的電流強度、壓降、擊穿電壓、分布電容等多項指標來進行核算，核算無誤后，應略留余地，其設計才算初步完成。但在業余制作情況下，對于一些與**無關或不緊要的電子裝置，也可以將上述條件放松，但應盡量遵循以下原則。

　　①繪制的導線粗細應盡量均勻，在同一導線上不應出現突然由粗變細或由細變粗的現象。

　　②其圖案、線條的寬度大于5mm時，需在線條中間設計出圖形或縫狀空白處，以免在銅箔與絕緣基板之間產生氣泡。

　　③有電耦合或磁耦合的通路，應避免相互平行。當導線的串聯電阻和電感影響處于將要位置，而寄生電容的影響為時，高阻抗的信號線要采用窄導線。

　　④導線間距的確定應考慮到*壞的工作條件下導線之間的絕緣電阻和擊穿電壓。實踐證明：導線的間距在1.5mm時，其絕緣電阻超過20MΩ，允許電壓可達300V；間距在1.0mm時，允許電壓為200V，所以導線的間距通常應采用1.0－1.5mm。

　　⑤在高頻電路系統中，必須采用大面積接地結構，這樣既能起到屏蔽作用，又可使高頻回路具有較小的電感。

　　⑥印刷電路板上的導線寬度，主要由導線（銅箔）與絕緣板之間粘附強度，渡過它們的電流強度和*大允許溫升確定的。如果在＋20℃時，允許有微小溫升，導線寬度和允許電流的對應關系如下：（銅箔厚度為0.05mm時）

　　⑦由于印刷電路板上的導線具有一定的電阻，因此在電流通過時必然會產生電壓降。在＋20℃時，寬度為1mm，厚度為0.05mm的導線其導線電流與電壓降如下：

　　⑧當銅箔的厚度確定之后，兩根印刷導線之間的分布電容容量的大小與線間距離成反比，與線間的平行長度成正比。在高頻狀態工作時，更要注意分布電容對電路的**影響。一般情況下，線間電容和導線間距的分布電容量關系如下：