可控硅擊穿的原因分析


1、過(guò)壓擊穿：
過(guò)壓擊穿是可控硅擊穿的主要原因之一，可控硅對(duì)過(guò)壓的承受能力幾乎是沒(méi)有時(shí)間的，即使在幾毫秒的短時(shí)間內(nèi)過(guò)壓也會(huì)被擊穿的，因此實(shí)際應(yīng)用電路中，在可控硅兩端一定要接入RC吸收回路，以避免各種無(wú)規(guī)則的干擾脈沖所引起的瞬間過(guò)壓。如果經(jīng)常發(fā)生可控硅擊穿，請(qǐng)檢查一下吸收回路的各元件是否有燒壞或失效的。

2、過(guò)流與過(guò)熱擊穿：其實(shí)過(guò)流擊穿與過(guò)熱擊穿是一回事。過(guò)流擊穿就是電流在通過(guò)可控硅芯片時(shí)在芯片內(nèi)部產(chǎn)生熱效應(yīng)，使芯片溫度升高，當(dāng)芯片溫度達(dá)到175℃時(shí)芯片就會(huì)失效且不能恢復(fù)。

在正常的使用條件下，只要工作電流不超過(guò)可控硅額定電流是不會(huì)發(fā)生這種熱擊穿的，因?yàn)檫^(guò)流擊穿原理是由于溫度升高所引起的，而溫度升高的過(guò)程是需要一定時(shí)間的，所以在短時(shí)間內(nèi)過(guò)流（幾百毫秒到幾秒時(shí)間）一般是不會(huì)擊穿的。

3、過(guò)熱擊穿：這里所說(shuō)的過(guò)熱擊穿是指在工作電流并不超過(guò)可控硅額定電流的情況下而發(fā)生的熱擊穿，發(fā)生這種擊穿的原因主要是可控硅的輔助散熱裝置工作**而引起可控硅芯片溫度過(guò)高導(dǎo)致?lián)舸?duì)于采用水冷方式工作的，主要檢查進(jìn)水溫度是否過(guò)高（一般要求水溫應(yīng)在25℃以下，但*高不能超過(guò)35℃），流量是否充足。

對(duì)于采用風(fēng)冷方式工作的，應(yīng)檢查風(fēng)扇的轉(zhuǎn)數(shù)是否正常，還有環(huán)境溫度也不能太高等，但無(wú)論是風(fēng)冷的還是水冷的，如果你在更換可控硅時(shí)只是更換了芯片的話(huà)，安裝時(shí)要注意芯片與散熱器之間的接觸面一定要保證良好的接觸，接觸面要平整，不能有劃痕或凹凸且不能有灰塵夾入，還要保證有足夠且均勻的壓力，特別是對(duì)水冷的可控硅，三個(gè)螺栓的拉力一定要均勻，并且還要經(jīng)常檢查和清理水垢，水垢太多也會(huì)影響散熱效果導(dǎo)致過(guò)熱擊穿的。

另外如果多次更換芯片也會(huì)導(dǎo)致散熱器的接觸面變形而影響散熱效果，如果您的機(jī)器上的某只可控硅經(jīng)常擊穿又找不到其他原因的話(huà)，就應(yīng)該考慮在更換可控硅時(shí)連同散熱器一齊更換。