1. 在正面貼散熱片。正面的熱阻比背面大，背面銅的熱阻，對于各種封裝都是對于DPAK(TO-252), 約3.5K/W; 對于D2PAK(TO-263),約4.5K/W. 因此一定要把散熱片溫度壓制住，可采用銅底鋁擠散熱片等**散熱片。

2.加大D極焊盤，用焊盤散熱。這也是一種比較正規的方法。利用焊盤的表面積和與PCB板的接觸散熱。缺點是會增加輻射EMI（大焊盤=大的電偶極輻射），不適用于適配器等無屏蔽應用。

3.把特制的散熱器焊接到D極焊盤上。此方法比2更有效，缺點：更大的電偶極輻射。

4. 在焊盤上打過孔，打到下面的電源層、地層或另外一面。缺點：只適合Buck或半橋變換器的**N管.

5.使用低熱阻PCB，如鋁基PCB、鐵基PCB等。缺點：價格高昂。